173 Berylium Copper Konpozisyon
UNS C17300konsiste de {{0}}.4–1.2% beryllium, 1–2% nikèl, 0.4–1% cobalt, ak rès la se kwiv. Eleman sa yo travay ansanm pou kreye yon materyèl ki gen gwo fòs rupture ak dite pandan y ap rete duktil ase yo fòme nan fòm vle. Anplis de sa nan beryllium tou fè BeCu trè rezistan nan korozyon - menm nan anviwònman asid - ak trè rezistan nan tretman chalè (jiska 1110F).
173 Beryllium Copper Pwopriyete Chimik
UNS C17300ka frèt-travay ak cho-travay depann sou fòm nan vle oswa fòm. Fwad-travay BeCu ba li yon fòs sede pi wo pase cho-k ap travay akòz dite ogmante li yo, pandan y ap cho-k ap travay rezilta nan duktilite siperyè sou metòd frèt-k ap travay. Anplis de sa,BeCuka trete ak tretman sifas tankou anodize oswa plating pou pi bon rezistans korozyon oswa apèl ayestetik amelyore.
| CU(1) | AL | BE | CO (2) | PB | SI | |
| Min./Max. | Rem. | .20 | 1.80-2.00 | .20 min | .20-.6 | .20 |
| Nominal | 97.7 | – | 1.90 | – | .40 | – |
173 Beryllium Copper Alloy Pwopriyete mekanik
Pwopriyete mekanik yo nanUNS C17300depann anpil sou fason li trete pandan fabrikasyon; travay frèt ogmante fòs rupture ak dite men diminye duktilite, pandan y ap travay cho fè opoze a. Kèlkeswa metòd yo itilize a, sepandan, BeCu ap toujou gen ekselan konduktiviti elektrik ak konduktiviti tèmik akòz konpozisyon li yo. Sa fè BeCu ideyal pou itilize nan elektwonik kote bon kondiksyon tèmik nesesè, tankou òdinatè ak lòt aparèy elektwonik.
Beryllium Copper 173 Pwopriyete Fizik
Berilyòm kwiv 173gen anpil pwopriyete fizik enteresan. Yon pwopriyete kle se rapò segondè fòs-a-pwa li yo, ki pèmèt li yo dwe itilize nan aplikasyon ki an menm tan bezwen fòs siperyè, men tou yo dwe rete lejè ak dirab. Lòt pwopriyete alyaj sa a gen ladan bon konduktiviti elektrik, machinabilite, ekselan rezistans korozyon akòz kouch oksid beryllium sou sifas li yo, ak yon gwo fòs prentan. Karakteristik inik sa yo fèberyllium kwiv 173 Alloyyon chwa pi renmen pou plizyè endistri, patikilyèman nan aplikasyon ki mande pi wo tanperati ak anviwònman ki pi agresif.
